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C5071铜合金
C5071锡青铜
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合金牌号 |
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日本标准 |
C5071 |
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化学成分(重量百分比) |
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Sn |
1.8-2.5 |
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P |
0.03-0.1 |
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Ni |
0.1-0.3 |
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Cu |
余量 |
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物理性能(室温) |
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导电率 |
≥28 |
%IACS |
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电导率 |
≥16.24 |
MS/m |
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热导率 |
154 |
W/(m.K) |
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热膨胀系数 |
17.0 |
10-6/K |
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密度 |
8.8 |
g/cm3 |
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弹性模量 |
115 |
GPa |
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比热容 |
0.38 |
J/(g.K) |
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泊松比 |
0.33 |
— |
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工艺性能 |
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冷加工性能 |
良好 |
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切削性 |
一般 |
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电镀性 |
优良 |
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热镀锡性 |
优良 |
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软钎焊性 |
优良 |
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电阻焊 |
良好 |
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机械性能 |
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状 态 |
抗拉强度(MPa) |
延伸率(A11.3,%) |
维氏硬度 |
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Y2 |
H02 |
430-530 |
10 |
140-170 |
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Y |
H04 |
520-580 |
3 |
160-190 |
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T |
H06 |
570-640 |
3 |
180-210 |
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TY |
H08 |
≥630 |
— |
≥200 |
典型用途
主要应用于电子电器接插件、连接器、开关零件、端子件、滑动片、夹子等。

材料的交貨:
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